中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)

產(chǎn)品簡介
中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
采用熱風(fēng) + 遠(yuǎn)紅外雙加熱設(shè)計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達(dá) ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進(jìn)行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設(shè)備。

Name: 中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
Brand: MALCOM/馬康
Price: 28000 CNY
Availability: InStock

產(chǎn)品型號：RDT-250II

更新時間：2025-12-31

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

訪問量：119

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產(chǎn)品分類

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品牌	MALCOM/馬康	應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,電氣,綜合

中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II

采用熱風(fēng) + 遠(yuǎn)紅外雙加熱設(shè)計，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達(dá) ±2℃。無需移動 PCB 板即可完成焊接，支持曲線測量與目視觀察同步進(jìn)行，適配 250×330mm 基板。氮氣 / 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實驗，是電子制造的高效焊接設(shè)備。

中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II

核心優(yōu)勢一：靜態(tài)加熱設(shè)計，焊接質(zhì)量更穩(wěn)定。與傳統(tǒng)在線回流焊不同，該設(shè)備無需移動 PCB 板，基板固定在托盤內(nèi)完成全程焊接，避免傳輸過程中元件偏移、掉落的風(fēng)險。支持網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)或載體系統(tǒng)的 PC 板托盤適配，可承載 250×330mm 尺寸基板，滿足多數(shù)精密電路板的焊接需求。焊接過程中可同步進(jìn)行溫度曲線測量與目視觀察，實時把控焊接狀態(tài)，及時調(diào)整工藝參數(shù)，大幅提升焊接良率。

核心優(yōu)勢二：雙加熱 + 精準(zhǔn)控溫，適配多材質(zhì)焊接。采用熱風(fēng)與遠(yuǎn)紅外輻射并用的加熱系統(tǒng)，熱量傳遞均勻高效，既能快速提升爐內(nèi)溫度，又能避免局部過熱導(dǎo)致的元件損壞。設(shè)備測溫范圍覆蓋常溫至 400℃，在 80℃-330℃核心工作區(qū)間內(nèi)控溫精度達(dá) ±2℃，速度準(zhǔn)確度 ±2%，可精準(zhǔn)匹配無鉛錫膏、低溫焊料等不同材質(zhì)的焊接溫度需求。搭配 PID 智能溫控算法，升溫平穩(wěn)可控，恒溫狀態(tài)下誤差極小，為焊接質(zhì)量提供穩(wěn)定保障。

核心優(yōu)勢三：雙冷卻模式，靈活適配多場景。配備氮氣 / 空氣雙冷卻系統(tǒng)，外部氣體壓力適配 0.3-0.5MPa，流量可達(dá) 300L/min，可根據(jù)焊接材質(zhì)與工藝要求靈活切換。氮氣冷卻模式能有效降低爐內(nèi)氧濃度，減少焊料氧化，提升焊點光澤度與可靠性；空氣冷卻模式則更具成本優(yōu)勢，適配常規(guī)焊接場景。冷卻系統(tǒng)與排氣口聯(lián)動設(shè)計，兼具高效降溫與環(huán)保排放特性，滿足工業(yè)生產(chǎn)環(huán)保要求。

核心優(yōu)勢四：工業(yè)級穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，操作便捷高效。機身采用高強度材質(zhì)打造，尺寸為 778×1417×863mm，重量 205kg，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且占用空間合理，可靈活放置于實驗室或生產(chǎn)線旁。配備清晰的操作面板與數(shù)字顯示界面，溫度、時間等參數(shù)可精準(zhǔn)設(shè)定，支持多組工藝參數(shù)記憶，無需反復(fù)調(diào)試。三相 200V 電源適配工業(yè)供電場景，運行穩(wěn)定且能耗可控，核心部件經(jīng)過嚴(yán)苛測試，使用壽命長，維護(hù)成本低。

核心優(yōu)勢五：多場景適配，性價比突出。特別適合小批量多品種生產(chǎn)、新產(chǎn)品原型制作與 SMT 工藝實驗，無需大規(guī)模生產(chǎn)線即可完成高精度焊接，大幅降低小批量生產(chǎn)的成本門檻。廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，可處理各類精密電路板、電子模塊的回流焊接，既能滿足研發(fā)階段的工藝驗證需求，也能適配生產(chǎn)線的靈活補產(chǎn)需求。

作為馬康 MALCOM 旗下的優(yōu)質(zhì)回流焊接設(shè)備，RDT-250II 憑借日本原廠的工藝、完善的安全防護(hù)設(shè)計與可靠的性能表現(xiàn)，為企業(yè)提供穩(wěn)定高效的焊接解決方案。其靜態(tài)加熱與精準(zhǔn)控溫的結(jié)合，幫助企業(yè)優(yōu)化焊接工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量，同時兼顧操作靈活性與場景適配性，成為電子制造領(lǐng)域小批量焊接的優(yōu)選設(shè)備。

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